2635 Pasta Térmica Thermal Silver Prata Implastec 5g Processador

Wurt

Disponibilidade: Em Estoque
Obs.: Produto sujeito à indisponibilidade, nos consulte.

Pasta Térmica Thermal Silver Prata Implastec 5g Processador

R$ 24,78

Pasta Térmica Prata 5g Thermal Silver Implastec
1. Descrição A Pasta Térmica Thermal Silver é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C. Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal.
2. Principais Aplicações A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm)
Aditivo: Prata coloidal
Consistência NLGI: 2 ou 3Exudação: 0,4 %
Componente Básico: Silicone modificadoCondutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991)
Ponto de gota: Inexistente
Cor: Cinza ( Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL)

Pasta Térmica Prata 5g Thermal Silver Implastec
1. Descrição A Pasta Térmica Thermal Silver é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C. Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal.
2. Principais Aplicações A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm)
Aditivo: Prata coloidal
Consistência NLGI: 2 ou 3Exudação: 0,4 %
Componente Básico: Silicone modificadoCondutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991)
Ponto de gota: Inexistente
Cor: Cinza ( Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL)

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